1.英文说明书，通常首页有公司名称或商标、产品名称或型号、FCC的警示语。
2.电路原理图
3.电路原理描述
4.电路方框图需要标记出芯片的晶振，天线位置以及频率范围
5.PCB LAYOUT或者remark不评估
6.PCB Parts Placement 或者remark不评估
7.BOM
8.Turn-up procedure
9.Test reports（实验室整理）
10.EUT（实验室整理）
11.Application Form（实验室整理）
12.POA（实验室整理，客户签字）备注：以上资料要求全英文
